Wafer 표면을 원자단위까지 평탄화하는 기술 CMP (기계화학적 연마). CMP는 연마의 평탄도와 균일성, 재현성 그리고 연마율이 연마의 품질을 결정합니다. TOHO Engineering은 TOHOKOKI의 계열사로서 CMP 장치와 연마용 PAD 및 CMP PAD의 홈가공 (Grooving) 그리고 CMP PAD의 홈가공(Grooving) 장비를 조립 및 제작하는 회사로서, CMP 공정과 관련된 장비 및 소모품 그리고 측정 및 Simulation 등 CMP에 필요한 기술을 종합적으로 제공하는 회사 입니다. CMP PAD 가공기술 특허(3299523)을 보유하고 있으며, PAD가공과 가공용 기계를 조립할 수 있는 대형 크린룸을 완비하였고, 사이타마대학 도이 교수와 공동연구로서 CMP PAD에 대한 특허(3497492)를 취득하였으며, 아리조나 대학의 아라 교수와 공동으로 ARACA INC를 설립하여 CMP에 관한 종합적인 서비스를 제공하고 있습니다. 더 자세한 정보 및 Spec을 원하시면 연락 부탁 드립니다.