Chapman Instruments는 비 접촉 식의 표면 및 두께 측정 system을 공급하고 있으며 적용 대상으로 dicing 후 또는 backgrind wafer에 대한 roughness, crack 및 edge chip 검사를 포함하고 있습니다. 비 접촉 두께 측정 system은 bow, warp, taped wafer 및 bump wafer에 대한 측정과 함께 얇은 두께 측정에 적용하실 수 있습니다. 모든 systems은 300mm와 wafer flip을 포함하여 wafer 이송에 있어 자동화가 가능하며Silicon, GaAs, Gold, SOI, Glass 등의 재료에 대한 자동 roughness측정이 제공됩니다. Chapman은 wafer edge에 대한 자동화 된 roughness도 제공합니다. 전 자동화가 가능하며 선형 및 원형 측정이 가능한 장점을 가지고 있습니다. 더 자세한 정보 및 Spec을 원하시면 연락 부탁 드립니다.