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초 고압 MICRO JET정밀 세정SYSTEM H P M J

1. SYSTEM 개요 HPMJ초 고압 Micro jet cleaning system은、세정 액을 5MPa부 터３０MPa로 가압 압축하고、수백 미크론 구경의 Micro jet nozzle로부터 미립자화 된 세정 액을 Work로 고속 분사 하 는 물리적 세정 시스템 입니다.
2. 세정 메커니즘 수십 미크론부터 수백 미크론으로 미립자화 된 세정 액을 고속, 고밀도로 연속 충돌시켜 수 미크론부터 수백 미크론의 particle을 제거하는 세정 방법 입니다.
3. SYSTEM도입 merit
   1) 세정Level 향상에 의한 품질 개선
   2) 세정 액 소비량 대폭 감소
4. SYSTEM특징
   1) 폭넓은 세정 조건을 쉽게 설정가능. 압력5MPa～30MPa)
   2) 동력원을 압축 공기로 사용하고 있어 방 폭 구조로 안전하게 사용 할 수 있음
   3) 자기 진단기능 Controller채용 방식으로 압력 원격 조작 등 장치 측 Recipe에 대한 、Interface가능.
 
FPD(매엽식ㆍSpin방식)

" 투입 전 수입 세정
" CF현상 후 린스 R.G.B,BM
" 성 막 간 세정
" 배향 막 후 세정
" PI전 세정
" Resist박리
" Rubbing후 세정
" 액정 봉지 후 세정
" Cullet세정 (Grind 후세정)
" 편광 판 부착 전 세정
반도체

" 연마 pad dressing
" CMP pad conditioning
" Wafer 세정 " Dicing후 세정
" 플레이트 세정
정밀세정

" 반도체 제조 장치 부품 연마 후 세정
" 수십 미크론 Hole 세정
" Hard disk 세정
Print 기판

" Desmear 후 세정
" 레지스트 박리 후 세정
" 현상액 세정
" 금도금 위의 물 자욱
 
ㆍAF5400S(표준사양)
ㆍAF5400SC(금속 오염대응사양)
ㆍAF6200S(대용량 사양)
ㆍAF4400S(고 압력 사양,특수주문) 		ㆍMJE2020(전동식7,8LCD세대 대응) ㆍMJ2800(접액부 비금속사양)
 
 
MODEL
AF5400S(SC)
AF6200S
AF4400S
MJ2800
기본 사양
구동방식
Compressor 압축공기
압력비
1:45
1:33
1:65
1:33
최대 정지 압
(구동Air압0.5MPa일떄)
22.5MPa
16.5MPa
32.5MPa
16.5MPa
압력 제어 방식
 압력제어장치 MJC300 에 의한 디지털제어
적용 세정 액
순수、※각종 약액、용제
순수、※약액
Unit 치수
600×554×1799
380×304×1071
Unit 중량
200Kg
50Kg
전원
100/200V(표준은200V、MJC100없을 때 불필요)
기준 사용 조건
(10MPa분사시)
(112Nozzle)Nozzle수
4개
6개
2개
1개
세정액 분사량(리터/min)
4.6
6.9
2.3
1.15
Air소비량(m3/min)
0.73
0.5
0.2

 
MODEL
MJE2020
기본 사양
구동방식
인버터 모터 구동
설정 압력
3~20MPa
Pump Unit 치수
620(L)*1500(W)*1500(H)
분사 토출량
15리터~25리터/min
Pump 중량
350Kg
10Mp에서의 표준 사용 조건
Nozzle수:18개
분사 토출량:21리터/min
압력 설정 방법
MJC300E압력 제어 장치로 제어
MJE300E에 의한 자기 진단 기능
Pump 동작 Monitoring
PM counter(가동 상황 counter)
Filter 이상 감지
누수 이상 감지
수압 이상 검출(상승압,저하압)

*옵션으로는 비 저항 조정장치(MJR100시리즈)가 있습니다
ㆍ상세한 사양을 결정할 때는、세정 실험에 의한 확인 또는 Spec미팅이 필요합니다.
ㆍ사용 조건에 의한 、최대 사용 Nozzle수、압력、Air、세정 액 소비량은 변동됩니다.
ㆍ압력 제어는 수동식 regulator 사양도 있습니다.
※약액ㆍ용제 사용때는、사용 가능 여부를 사전에 검증할 필요가 있습니다。